VAIO の新製品発表に伴うユーザーイベント「VAIO meeting 2015」に参加してきました。
ユーザー側の参加人数は 150 人程度、といった感じでした。倍率は十数倍あったということなので、2,000 名の中から選ばれるという狭き門だったようですね…。私は VAIO のイベントに参加するのはおよそ 10 年ぶりなので、いろんな意味で感慨深いものがあります。
既にあちこちのサイトでイベントレポートが掲載され始めていて、同じような記事を書いてもあまり意味がないと思うので、私はちょっと違う切り口でまとめてみようと思います。
イベントが始まるや否や、経営陣の挨拶と新製品説明もそこそこに、いきなり生分解ショーから始まるという乱暴なまでのマニアックさ（笑。まあこのイベントに参加するくらいの VAIO ファンであれば事前に製品情報は読み込んできているでしょうし、これくらいがちょうど良いのかもしれません。分解を担当したのはメカ設計リーダーの原田氏、解説はプロジェクトリーダーの笠井氏。いずれも VAIO Z シリーズを長年担当されてきた方々です。そしてツッコミ役はおなじみテクニカルライターの笠原一輝氏。分解記事といえば笠原氏か ITmedia の前橋氏かというところなので、安心感のある人選と言えます。
この後のイベントの流れについては他サイトに任せるとして、気になる新 VAIO Z を見ていきます。
新 VAIO Z。今まで Z シリーズと言えば直線的でメカメカしいデザインを身上としてきたので、こういうシンプルでプレーンなデザインなのが気にくわない、という人もいるでしょう。特に、かつてエントリー寄りのモデルであった Fit A シリーズで先に使われたデザインラインを踏襲しているため、そのイメージが嫌だという要因が強いはずです。しかし、VAIO は Fit A シリーズを登場させたときから、Windows 8 以降はマルチフリップデザインを主力にしようとしていた節があり、この流れは以前から計画されていたものであった可能性が高いと思います（シリーズ名を「Z」にするつもりだったかはさておき）。
特に近年は多くのデジタル機器で「基本デザインを長く使う」という考え方が定着しつつあります。Apple 製品はもちろんのこと、カメラ製品でもむやみにデザインを変えないことは一般化していますし、今回の VAIO も「デザインに継続性を持たせることでブランドアイデンティティを確立しつつ、金型コストも抑える」という考え方で、現在のデザインラインを数年使い続けるつもりなのではないでしょうか。
まあ、パッと見が Fit A シリーズと大差ないように見えるのは事実ですが、個人的には自宅に Fit 11A があることもあり、愛着のあるデザインではあります。Fit A シリーズは「ヘアラインアルミさえ使っときゃありがたがってくれるんだろ？」という押しつけがましさがあまり好きになれませんでしたが、新 Z の天板は無地。こちらのほうが落ち着きます。
上から見ると Fit A ですが、横から見ると薄さは段違い。「MacBook Air よりも薄いのに、MacBook Pro よりもパワフル」は伊達ではありません。ボトムシャシーのカーボン素材が効いているのか、持った感じも MBA より軽いばかりか、VAIO Z2 よりも軽く感じるほど（実際には Z2 のほうが軽い）。
マルチフリップ機構のおかげで液晶側がちょっと厚くなってしまっているので、「マルチフリップなしでもっと薄く軽いのが欲しかった」という声があることには同意せざるを得ません。実際、我が家の Fit 11A でもクラムシェルモード以外で使うことなんて数えるほどしかないし…。
シルバーのカラバリモデル。見た目から感じる軽さ、という意味では私はシルバーの方が好みかな。ブラックは天板についた指紋がけっこう目立つ感じ。
スケルトンモデルの展示もありました。近年の VAIO ではスケルトンモデルが作られることはかなり少なくなっていたので、久しぶりに見ました。こういうのは萌えますね…。
各パーツのところに協力メーカー名が明記されています。ソニー時代は部品メーカーといってもカーボン素材の東レくらいしか名前が出てきませんでしたが、新会社になってからは積極的にメーカー名を公表することで協力会社のプロモーションを代行し、販売数以上のメリットを協力会社にもたらそうという意図でしょう。自ずとライバルメーカーに技術が盗まれるリスクも高まりますが、裏を返せばパーツだけ盗んでも同等クオリティの製品は他社には作れない、という絶対の自信の表れでもあるはずです。新会社の設立時に「いくつかのメーカーとは販売数量よりも技術開発をメリットに感じてもらい、協力関係を築くことができた」というコメントがありましたが、それはこういうことだったのだと思われます。
底面からは独自の殻なし構造で大容量化したリチウムポリマーバッテリが見えます。メインボードや冷却機構のレイアウトも美しい。
それではここから中身の話ということで、生分解ショーのようすを交えながら見ていきましょう。
まずはメインボード。手前の Fit 13A のメインボードと比べると、Z は面積で約半分に抑えられ、かつ基板のレイアウトもスッキリしています。
汎用品の組み合わせで作られている Fit 13A に対して、Z の基板は特殊部品のオンパレード。さらに、基板上のシルク印刷まで省いてスペースを削っています。
特にこのプロセッサ脇にある超小型の部品が密集したエリアの細かさといったら。おそらく PC 用ではなくスマートフォン用のセラミックコンデンサを使っているのだと思いますが、こういうのは Intel から出ている Ultrabook 用のデザインガイドラインベースでは絶対に作れない部分。電子回路や各部品の特性を知り尽くし、どこまで攻められるかを把握していなければ、ここまでの高密度実装はできません。
こちらは SSD ですが、PCI Express 規格でありながら Instant Go に対応した SSD はこれが世界初ではないでしょうか（VAIO Duo 13 では Instant Go 対応のために PCI Express を諦めて SATA SSD を採用していた）。
型番を見ると「MZ」で始まっているので、SAMSUNG 製の SSD を採用しているものと思われます。
冷却ファンは 2 発搭載されていますが、静音化のためにフィン数の異なる（おそらくどちらも素数枚）ファンを採用して共振を抑えているとのこと。この考え方は以前の VAIO Z2 でも採用されていたもので、この新 VAIO Z が紛れもなく VAIO Z シリーズの系譜に連なるものであることの証左です。
また、ヒートパイプにも協力メーカーが現在特許申請中の新技術が用いられているとのこと。
Wi-Fi アンテナのスペックは 2×2 MIMO ですが、設計を最適化することで他社の 3×3 MIMO アンテナよりも高いスループットを実現。VAIO 株式会社本社には世界各国の電波法に対応した試験が行える EMC サイトがあり、そこで徹底的なテストと試行錯誤を繰り返すことで、この性能に結びつけています。
このあたりの詳細は 6 年前の PC Watch に掲載された笠原一輝氏の記事に詳しいです。
【笠原一輝のユビキタス情報局】 モバイルVAIOの故郷、ソニーイーエムシーエス 長野テック見学記
新 VAIO Z は見た目の新しさこそありませんが、これまでの VAIO の歴史をふまえて作られた、現時点の VAIO の一つの完成形であることは間違いありません。個人的には Z Canvas よりもオーソドックスな PC スタイルの Z のほうが欲しいですね。
一方、Z Canvas のほうは Z 以上に人だかりがすごくて、結局閉館時間までに触ることができませんでした…。
まあ、こちらは既に数多くのイベントで試作機が展示されてきましたし、イベント内でもあまり多く語られることがなかったので、今回改めて語ることもないでしょう。
とにかく、イベント中を通じて社員のみなさんが終始にこやかな表情だったのが印象的でした。新体制下で創り上げた初めての製品がようやく日の目を見て、ほっとしたことでしょう。
それでも PC 市場そのものが停滞していることには変わりなく、これからも厳しい状況は続くでしょうが、引き続き我々をあっと驚かせるような製品を作り続けていってほしいものです。私も影ながら応援しています。
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